印制电路基本概念在本世纪初已有人在专利中提出过,1947年美国航空局和美国标准局发起了印制电路首次技术讨论会,当时列出了26种不同的印制电路制造方法。并归纳为六类:涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空蒸发法、模压法和粉压法。当时这些方法都未能实现大规模工业化生产,直到五十的年代初期,由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决,覆铜层压板性能稳定可靠,并实现了大规模工业化生产,铜箔蚀刻法,成为印制板制造技术的主流,一直发展至今。六十年代,孔金属化双面印制和多层印制板实现了大规模生产,七十年代收于大规模集成电路和电子计算机和迅速发展,八十年代表面安装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了印制板生产技术的继续进步,一批新材料、新设备、新测试仪器相继涌现。印制电路生产动手术进一步向高密度,细导线,多层,高可靠性、低成本和自动化连续生产的方向发展。
我国从五十年代中期开始了单面印制板的研制。首先应用于半导体收音机中。六十年代中自力更生地开发了我国的覆箔板基材,使铜箔蚀刻法成为我国PCB生产的主导工艺。六十年代已能大批量地生产单面板,小批量生产双面金属化孔印制,并在少数几个单位开始研制多层板。七十年代在国内推广了图形电镀蚀刻法工艺,但由于受到各种干扰,印制电路专用材料和专用设备没有及时跟上,整个生产技术水平落后于国外先进水平。到了八十年代,由于改革、开放政策的批引,不仅引进了大量具有国外八十年代先进水平的单面、双面、多层印制板生产线,而且经过十多年消化、吸收,较快地提高了我国印制电路生产技术水平。
1990年以来香港、台湾地区及日本等外国PCB厂商纷纷来到我国合资或独资设厂,使我国PCB生产产量猛增,发展很快。1995年全国印制电路行业协会进行了一次全国调查,共调查了全国459个印制电路板生产企业,其中包括国营企业128个,集体企业125个,合资企业86个,私营企业22个,外资企业98个。合计印制板总产量已达1656万平方米,其中双面板为362万平方米,多层板为124万平方米,总销售额为90亿元人民币(约11亿美元)。美IPC协会的资料公布中国包括香港地区1994年印制电路销售额为11.7亿美元,已占世界总额的5.5%,居世界第四位,在生产技术上,由于大量引进了国外先进设备和先进生产技术,大大缩短了和国外的差距,取得了很大的进步。但我国的PCB企业大都规模较小,人均年销售额和工业全员劳动生产率较低,技术水平较低。
上一篇:PCB布局
下一篇如何提高阻焊剂的外现质量
温馨提示:
凡在本公司进行电路板克隆业务的客户,必须有合法的PCB设计版权来源声明,以保护原创PCB设计版权所有者的合法权益;
您当前的位置:首页 > 技术资源 > PCB设计技术
PCB发展简史
[PCB发展简史]^相关文章
- PCB设计工具的评估涉及哪些方面
- 线路板(PCB)常用度量衡单位术语换算
- PCB电路板OSP技术
- PCB电路板沉铜质量控制
- 轻易破解压缩包密码
- PCB板焊锡丝和助焊剂
- PCB线路板外层电路的蚀刻工艺介绍
- PCB镀铜工艺常见问题及解决措施
- PCB制板中导线安全距离的确定
- 双面板抄板方法
- 台湾5月PCB营收同比增长近20%
- NB用PCB供需紧张 六月即将涨价
- 程序编辑器
- keil入门实例教程
- PCB生产中高浓度有机废液的处理
- 硅晶圆订单上涨,大陆厂商提出涨价
- 手机RF设计技巧(三)
- MF RC500 非接触式通信中高集成读
- PCB电路板调试步骤
- PCB元件库命名规则
- PCB板阻抗板的定义
- 如何预防PCB板翘曲?
- 如何进行PCB多层板设计
- PCB设计之敷铜工艺技术
- HDI市场火爆 耀华转亏为盈
- NAND闪存预计将在2011年第四季度“
- 介绍PCB电路板的主要原材料
- PCB微切片树脂选择基准说明
- 苹果陆续发布新机 PCB运营加温
- PCB油墨的使用注意事项及特性
- PCB抄板相关概念以及流程介绍
- 电子阅读器预计明年会成为主流消费
- 解析CAN总线与PC机串口通信适配器