我们为您提供PCB sample样板打样和PCB mass production批量加工服务，质量可靠，交货及时。最大层数:50层 ,最小线宽：3mil ; 最小孔径：3mil;最小完成孔径8mil...
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| 主要技术参数 | 2005年 | 2006年 | 2007年 | 备注 | | 最小线宽/间距(mils) | 3/3 | 2.5/2.5 | 2/2 | 内层 | | 最小线宽/间距(mils) | 3/3 | 2.5/2.5 | 2/2 | 外层(基铜厚度:18um) | | 最高层数 | 40 | 40 | 50 | | | 层间对位公差 (mil) | 4 | - | - | | | 最小过孔孔径(mil) | 4 | 3 | 2 | | | 最大钻孔板厚比 | 20:1 | - | - | | | 阻抗控制 (%) | 5 | - | - | | | 板厚公差(mm) | +/-0.05 | - | - | 板厚小于 1.0mm | | +/-5% | - | - | 板厚大于 1.0mm | | 柔性板 | 刚柔混压 | 阻抗控制 | HDI | | | 无铅化制造 | 高 Tg(>180℃) | High Tg/Halogen Free | - | | | 新材料 | GETEK | ISOLA640 | - | 混压电路 | | 平整度 | 0.5% | 0.1% | - | | | 无卤素板 | 小批量 | - | - | | | 超薄板(mm) | 小批量 | - | - | 0.05 | | 超厚板(mm) | 7.0 | 10.0(BACKDRILL) | 12.7 | | | HDI | 2+n+2 | 3+n+3 | Build－up | | | 埋电阻/电容 | 埋电容 | 埋电阻 | 埋入式无源器件 | |
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