1、镍层厚度要够,2.5微米以上;
2、镀镍要好,建议氨基磺酸镍,应力较低;
3、镀镍后水洗要充分;
4、镀金钱建议使用柠檬酸水溶液做预浸;
5、镀金注意杂质金属和有机污染的状况;
6、镍缸要注意控制金属杂质污染,有机污染和PH值;
7、镀金后水洗要充分,仅以最好金一下碱液;
上一篇:浅析电镀板面铜粒粗糙的原因
下一篇如何预防PCB板翘曲?
温馨提示:
凡在本公司进行电路板克隆业务的客户,必须有合法的PCB设计版权来源声明,以保护原创PCB设计版权所有者的合法权益;
您当前的位置:首页 > 技术中心 > 解密技术专栏
简析提高电镀的Bonding能力的方法
[简析提高电镀的Bonding能力的方法]^相关文章
- 利用视觉系统来防止PCB缺陷的产生
- PCB布线设计中的注意事项
- PCB电路板化学镀铜镀前处理事项说
- 秋季全国机床产品订货会下月末召开
- XF-S3011 中文语音合成芯片
- 5.5亿元多层线路板电子产品在赣州
- 日本IC载板销售虽呈现下滑
- 影响PCB性能参数的因素有哪些
- PCB抄板通断测试技术
- PCB线路板好坏怎样辨别?
- 详解微控制器单片机(MCU)
- PCB板的热设计原则
- 消费者转向智能手机 LG下调手机销
- 解密FPC电路设计中的常见问题及原
- PCB线路板铜箔清洗表面
- 用对讲机作信号源调试机器灵敏度
- 运算放大器应用设计的几个技巧
- 电子书市场百家争鸣 PCB行业百花
- SST系列芯片
- EMC电路设计的器件选择问题
- 常用晶体管,3极管资料大全
- PCB覆铜层压板问题与解决方法
- PCB焊接技术介绍
- PCB设计之放置顺序及焊盘放置说明
- 中国大陆有望超越日本成为液晶面板
- (ATMEL)51系列
- PCB主板层数如何分辨
- PCB线路板——电镀废液贵重金属回
- 下一波发展新焦点:软性太阳板
- PCB双面板与PCB单面板的区别
- PCB双面板抄板步骤和流程
- PCB电路板的运用介绍
- 谷歌宣布,出资350万欧元收购德国太
