PCB的性能参数与PCB的制造工艺和PCB设计人员的设计要求密切相关，在众多的PCB参数中，对于贴片工艺能造成影响的主要是它的几何尺寸参数，主要包括整个PCB的平面度和PCB制造公差以及PCB的表面处理等方面的影响，下面就为大家整理介绍。
1、平面度
根据PCB的特点和制作工艺，我们知道它是通过一层一层黏合压接而成，制造过程中会有应力产生，而且焊盘层和中间的电气隔离层的材料和厚度是不同的，因此热膨胀系数也不同，因而在包装和运输过程中，PCB可能会发生塑性变形弯曲(Bow)或扭曲(Twist)，塑性变形的程度与PCB的厚度和面积以及它的板层设计是否对称等相关联。
PCB弯曲、扭曲的允许值为PCB长度L的0.75%，即为(L×0.75%)mm，但最大不能超过3.175 mm。
如果平面度超过允许范围，基准点在相机中的形状将发生改变，例如，标准圆基准点在相机中的形状将变成椭圆，这会导致基准点间的中心距读数发生变化，从而会影响PCB上的元件焊盘相对于基准点的位置，因而可能会直接造成元件贴偏。另外，由于贴片加工中PCB的翘曲会导致元件在下压过程中相对焊盘上的锡膏发生滑动，或者将元件底部的锡膏挤开，从而形成锡珠或导致相邻元件桥连短路。
2、制造公差的影响
PCB的制造公差也会对贴装质量产生影响，主要体现在基准点(Fiducial)的轮廓度和位置度偏差上，至于PCB 上的其他误差，如过孔的制造公差将直接影响的是焊接后的电气性能，但这不属于对贴片机的影响。
3、表面处理
表面处理对于贴装的影响，主要体现在对基准点(Fiducial)的覆盖方面，它能影响的主要是视像系统能否准 确，快速地识别基准点。重要原则是，阻焊层不可以覆盖基准点以及它周围的辅助分辨区域。
上一篇： 在PCB设计中降低噪声与电磁干扰的几个窍门
下一篇PCB设计之放置顺序及焊盘放置说明
温馨提示：
凡在本公司进行电路板克隆业务的客户，必须有合法的PCB设计版权来源声明，以保护原创PCB设计版权所有者的合法权益；