电路板焊接SMT车间温湿度要求

 电路板焊接的SMT（表面贴装技术）车间通常需要控制温湿度以保证焊接质量和组装的稳定性。具体的温湿度要求可以根据标准和特定工艺需求有所不同，以下是一般性的建议：

1. 温度要求：

   • 温度范围：一般控制在20°C至25°C之间，可以根据具体工艺要求调整。
   • 温度均匀性：要求车间内各个区域的温度分布均匀，避免局部过热或过冷。

2. 湿度要求：

   • 湿度范围：一般控制在40%至60%之间，可以根据具体工艺要求调整。
   • 湿度稳定性：要求车间内湿度变化小，避免湿度波动引起组装问题。

3. 静电防护：

   • 静电场要求：应采取必要的静电防护措施，比如使用防静电地板、穿戴防静电服等，以防止静电对电子元器件的损害。

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