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电路板焊接SMT车间温湿度要求

 电路板焊接的SMT(表面贴装技术)车间通常需要控制温湿度以保证焊接质量和组装的稳定性。具体的温湿度要求可以根据标准和特定工艺需求有所不同,以下是一般性的建议:

  1. 温度要求:

    • 温度范围:一般控制在20°C至25°C之间,可以根据具体工艺要求调整。
    • 温度均匀性:要求车间内各个区域的温度分布均匀,避免局部过热或过冷。
  2. 湿度要求:

    • 湿度范围:一般控制在40%至60%之间,可以根据具体工艺要求调整。
    • 湿度稳定性:要求车间内湿度变化小,避免湿度波动引起组装问题。
  3. 静电防护:

    • 静电场要求:应采取必要的静电防护措施,比如使用防静电地板、穿戴防静电服等,以防止静电对电子元器件的损害。

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