欣兴成英特尔CPU覆晶基板主供应商

　　日本去年发生311大地震后，半导体生产链出现中断危机，英特尔因此计划降低中央处理器（CPU）覆晶基板的日本生产比重，并自去年第4季起开始评估新供货商，PCB大厂欣兴可望雀屏中选。
　　业界人士指出，英特尔22奈米及14奈米CPU覆晶基板，已选定了欣兴为主要供货商之一，欣兴目前兴建中的IC基板新厂，就是为英特尔量身定做。
　　英特尔处理器及芯片组所采用的覆晶基板，现阶段主要由日本揖斐电（Ibiden）及新光电气（Shinko）、韩国三星电机（SEMCO）、台湾南亚电路板等4家业者分食。不过，日本去年发生的311大地震，让英特尔有意降低日本生产比重，所以自去年第4季开始，英特尔分别拜访了欣兴、景硕、南电等业者，评估增加新供货商。
　　而根据基板业界人士透露，英特尔明年将进行处理器架构的改变，IC基板也将同步变动线宽线距及材料等设计，加上英特尔有意降低日本生产比重，在经过多次的评估后，新供货商由欣兴出线，成为英特尔未来新一代CPU覆晶基板主要供货商之一。
　　据了解，欣兴首款产品将是新一代22奈米Haswell处理器采用的X70第2代基板，2014年14奈米Broadwell处理器采用的X72第1代基板，欣兴也可望分食市场大饼。业界指出，欣兴今年初宣布将兴建新的覆晶基板厂，就是专为英特尔所量身订做，明年完工后投入CPU覆晶基板生产，正好赶上供货予英特尔Haswell及Broadwell使用。
　　欣兴拿下英特尔CPU覆晶基板订单消息，昨日已在外资圈传开，受此利多消息激励，欣兴股价放量攻上涨停，以30.8元作收，成交量达22,380张。
　　外资法人指出，欣兴下半年可望先拿下英特尔芯片组覆晶基板订单，开始进行练兵，明年则正式挤身CPU覆晶基板供货商，虽然英特尔IC基板认证期较长，但因英特尔派人指导，新厂也全面导入最新设备，明、后年的业绩将出现爆发性成长。

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