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关于PCB表面贴裝方法分类

 第一类

TYPE IA 只有表面贴装的单面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

TYPE IB 只有表面贴装的双面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接


第二类

TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序: 丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接=>插元件=>波峰焊接


第三类

TYPE III 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件工序: 滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接.


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