冲出恶性竞争重围 软板业东山再起

      智能型手机、平板计算机风行的提振需求，软板业走过产能过剩的杀价恶性竞争恶劣环境，获利也有明显提升；软板相关业者更进一步有市场筹资、扩张产能的方案提出，其中尤其以台湾南部的软板双雄的台虹(8039-TW)、台郡(6269-TW)最为奋力前进，两者筹资活动包括了发行国内可转换公司债(CB)及办理现金增资，预计估计将募集超过20亿元资金。
　　2010年1-3季每股税后盈余3.23元的软板厂台郡科技董事会决议将办理现增及发行CB筹资案，其中以发行CB达8亿元；加上1.11亿元股本的现增案募集约5亿元资金，合计募集资金达13亿元。
　　台郡科技计划所募集的资金将用于充实营运资金、偿还银行借款以及转投资大陆昆山厂，其中预计对昆山厂增资600万美元，将用于兴建新厂区，主要以扩充以后段组装生产线为主。另外，高雄厂也将会持续进行扩充，将以前段制程为主。台郡科技目前的营运上，在软板空板的营收比重约60%，SMT的代工组装比重则已提升到40%。
　　而FCCL厂台虹科技决议以办理现金增资及发行国内可转换公司债的市场筹资计划，台虹此一市场筹资计划预计在20101年第4季完成，同时，其中的发行4亿元CB案将会先于现增办理。台虹科技主管说，4亿元的CB募集案将在11月完成。
　　台虹科技为改善财务结构，将以每股60元价格办理7000万元股本现增案及发行4亿元的CB。
　　台虹科技2010年在扩充产能的挹注之下，2010年1-3季的税后盈余6.19亿元，每股税后盈余3.43元。
　　同时，另一新FCCL厂新扬科技(3144-TW)也计划以私募方式办理3亿元的私募案；新扬2010年1-3季季税前盈余6960万元，税后盈余1.27亿元，每股税后盈余1.63元，明显优于2009年同期的税前亏损5944万元，税后纯损1679万元。

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