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PCB使用不同络合剂的化学镀铜溶液各有何特点



   在镀液中加入络合剂的目的是为了防止在碱性中发生氢氧化铜沉淀,将铜离子成为络离子状态。常用的络合剂有:
   1)EDTA钠盐采用这类络合剂可在较高温度的镀液中保持其稳定性,且镀层性能优良,但成本高。
   2)酒石酸盐 这类络合剂只适合在室温下工作的镀液,.所得镀层韧性较差,但成本低。
   3)EDTA钠盐一酒石酸盐混合型 这类混合型稳定性好,长期放置不沉淀,工作温度范围宽,镀层性能良好,成本适中。


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