电浆蚀刻为优化钻孔质量之重要流程,为了解电浆蚀刻去除孔壁残胶能力,现进行如下实验:
实验计划:PLASMA实验是针对多层板清洁孔壁的重要流程,其中重要的影响因素有:
a.温度 b.时间c.气体流量d.射频源功率四个因素
a.对于温度:生技部门有测试过条件,温度达到225F时,能最好的溶胶,所以温度就视为不变因素。
b.时间是对整个PLASMA效果影响最大的因素,所以将其视为主要变因来进行试验,找出最佳作业条件。
c. 射频源功率(RF POWER)一般为2000,对试验效果的影响不是很大,所以也视不变因素。
d. 气体流量:主要气体有三种CF4,O2和AR,常用的是CF4和O2,其中的AR主要是通过物理性的攻击来清除表面被O2氧化产生的氧化层。
上一篇:简述厚铜绿漆印刷控制方法
下一篇预防及解决电镀铜故障
温馨提示:
凡在本公司进行电路板克隆业务的客户,必须有合法的PCB设计版权来源声明,以保护原创PCB设计版权所有者的合法权益;
您当前的位置:首页 > 技术资源 > PCB抄板
PLASMA测试技术分析
[PLASMA测试技术分析]^相关文章
- NB用PCB供需紧张 六月即将涨价
- PCB制造中 丝网印刷的应用
- PCB板上如何创建沟槽
- PCB抄板过程中洗板线径规格要求介
- SMT贴片点胶空点造成的原因
- PCB软板基础知识说明
- PCB加工中影响阻抗的因素
- 电子行业有望进入新一轮增长周期
- PCB这个产业今年获得法人青睐,二线股也
- PCB设计方法和技巧(4)
- Probe Card PCB Design
- 软件保护技术--序列号方式
- PCB外型加工
- PCB目检检验规范
- 巨橡9月营收突破1亿 PCB产业旺季
- 安徽合肥筑巢引凤,280亿联合京东方
- PCB抄板——反向研究技术简介
- 中国首个基于AVS标准编解码芯片实
- 线路板钻孔垫板选择
- PCB基板材质的选择
- 汽车板厂敬鹏股价创新高 看好下半
- PCB抄板孔无铜开路的原因及对策分
- 2010年IC设计业者扩大全球微机电系
- XF-S3011 中文语音合成芯片
- PCB生产中铜面的防氧化
- IT制造业春节前集体现“赶工潮”
- LED照明呈普及趋势 东芝大谈业务前
- 第三季度手机pcb出货量猛增
- pcb布线技术
- BGA空洞的形成原因及修复
- LG:今年底明年初LCD产业可能轻微供
- PCB板材内出现白点或白斑的原因及
- PCB的细丝短路解决
