第三季度手机pcb出货量猛增

　　据了解，手机品牌厂为应对下半年旺季的市场竞争，纷纷推出多款新产品，以吸引消费者的目光，包括苹果、宏达电、摩托罗拉、索尼易立信，以及韩厂三星、乐金等均有新手机将于第三季问市。
　　跟着新产品的大量出炉，手机用PCB出货远景相对乐观，其中尤以高密度连接板（HDI）最受瞩目。
　　而软板近期出货也开始增温，除了智能型手机外，包括平板计算机、数字相机等，均成为带动营运成长主要的需求动力。
　　从整体大环境来看，PCB业订单需求逐渐转热，且枢纽原材料之一的铜箔基板价格走跌，使得PCB厂商已具备产品利差扩大的先天上风。
　　再从次工业的表现观察，其中NB（笔记型计算机）市况逐渐好转，配合返校潮条件前拉货，厂商出货转趋畅旺，但NB板因调价效应使得第三季预期出货成长率将不及NB厂；光电板出货小幅增温；仅手机板厂预期将可明显成长。

上一篇：日本IC载板销售虽呈现下滑
下一篇富乔计划在大陆华南筹建第二座玻纤布厂
温馨提示：
凡在本公司进行电路板克隆业务的客户，必须有合法的PCB设计版权来源声明，以保护原创PCB设计版权所有者的合法权益；