三星短期之内将会宣布在半导体制造方面的“新行动”

企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子（Samsung Electronics），好像有意再兴建一座新晶圆厂；在美国的一场通用平台技术（Common Platform technology）研讨会上，三星LSI部分总裁N.S. （Stephen） Woo透露，该公司短期之内将会公布在半导体系体例造方面的“新步履”。
　　并未透露更多详情，但市场分析师以为，三星应该是打算再盖一座新晶圆厂，或是进级现有的晶圆厂。目前三星拥有两座逻辑芯片厂，包括位于韩国的S1出产线；分析师表示，S1出产线月产能5万片晶圆，其中有1.5万片是属于晶圆代产业务。
　　稍早前三星曾公布投资35亿美元扩充位于美国奥斯汀的晶圆厂；据动静来源指出，其大多数资金将运用在逻辑芯片出工业务，特别是因应苹果（Apple）这家大客户的需求。此外，三星也藉由推出20纳米技术，强化其提高前辈半导体系体例程业务。
　　为因应DRAM市场走缓，三星在2011年将资本支出规模缩减了14%，据业界动静，其半导体业务的资本支出约10.3兆韩元（92亿美元）、LCD业务资本支出约5.4兆韩元（48亿美元），OLED业务资本支出则为5.4兆韩元。

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