2010年IC设计业者扩大全球微机电系统(MEMS)市占率

　　美国市场研究机构IHS iSuppli提出一份研究讲演，指出2010年IC设计业者扩大全球微机电系统(MEMS)市占率，2010年占总体MEMS营业收入近4分之1。
　　此份研究讲演特别指出，2010年IC设计业者占总体MEMS营业收入23.2%，高于4年前的21.3%。这4年增幅固然不大，但这个数字却表明MEMS制造业务不再由IDM厂商独有。
　　研究讲演显示，IC设计业者出产最多的MEMS产品，前5名依序为打印机喷墨头、压力传感器、麦克风、光学MEMS元件以及陀螺仪。
　　打印机喷墨头2010年占IC设计业者MEMS总收入43%，比重最大。MEMS元件最大供给商惠普(HP)，把半数以上的喷墨头晶圆外包给意法半导体 (STMicroelectronics；STM)，德州仪器(TI)全部喷墨头则完全来自利盟(Lexmark )。大陆小型IC设计业者则多数与台湾亚太上风微系统(Asia Pacific Microsystems)等代工厂商合作，大笔订单让意法和德仪站稳MENS晶圆代工厂的1、2名。
　　IC设计业者收入中比重占第2大的，是MEMS压力传感器，其中将近3分之1外包制造。汽车传感器厂商Sensata、Kavlico和Melexis，分别与SMI、GE、 Micralyne和X-Fab代工厂商合作。至于产业与医疗应用方面，很多厂商会从代工厂购买裸片，然后专门从事封装。
　　排名第3的是 MEMS麦克风。业内龙头楼氏电子(Knowles Electronics)就占市场85%，它把全部MEMS晶圆制造业务都交给Sony Kyushu。亚德诺半导体(Analog Device)则外包给台积电，Akustica则把MEMS麦克风外包给爱普生(Epson)。
　　光学MEMS是第4大MEMS元件，在Micralyne、Dalsa、IMT和Memscap、Colibrys等专业MEMS纯代工厂商的营业收入中，占相称大比例。光学MEMS领域只有2家IDM厂商，也就是Dicon和Sercalo。
　　陀螺仪在无晶圆制造半导体MEMS营业收入中排名第5，InvenSense在MEMS市场算是领导厂商之一，把2轴陀螺仪外包给Dalsa，3轴陀螺仪外包业务则由爱普生、台积电和探微科技承接。InvenSense 2010年占整体陀螺仪营业收入的97%，其余比例来自军事和航空应用。
　　若依照应用领域细分，2010年第1大领域是打印机，第2大为消费电子，第3大是汽车，其它应用市场包括有线通讯、产业、医疗、民用与军用航空。其中消费电子特别值得关注，由于它是应用品项最丰硕、发展最快的领域，麦克风、陀螺仪和加速计都是该领域中的重要项目。
　　IHS iSuppli猜测，未来5年MEMS业务将持续向上发展。MEMS技术日新月异，已经从早期的喷墨打印机和汽车安全气囊，提高得手机、游戏机、笔记本电脑以及各种新奇的汽车配备，这些新应用领域的成长极为快速，将成为带动MEMS工业革新的新动力。

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