PCB抄板孔无铜开路的原因及对策分析

　　孔无铜开路，对PCB抄板行业人士来讲并不陌生，如何控制？很多同事都曾多次问到这个问题。以下是我个人对孔无铜开路的见解及控制方法。
　　产生孔无铜的原因不外乎就是：
　　1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。
　　2.沉铜时药水有气泡，孔内未沉上铜。
　　3.孔内有线路油墨，未电上保护层，蚀刻后孔无铜。
　　4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净，停放时间太长，产生慢咬蚀。
　　5.操作不当，在微蚀过程中停留时间太长。
　　6.冲板压力过大，（设计冲孔离导电孔太近）中间整齐断开。
　　7.电镀药水（锡、镍）渗透能力差。
　　应对这7大产生孔无铜问题的对策：
　　1.对容易产生粉尘的孔（如0.3mm以下孔径含0.3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。
　　2.提高药水活性及震荡效果。
　　3.改印刷网版和对位菲林。
　　4.延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移。
　　5.设定计时器。
　　6.增加防爆孔，减小板子受力。
　　7.定期做渗透能力测试。

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