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直接制版机PCB抄板与仿制克隆实例

        针对各种类型直接制版机等印刷行业设备,wy可长期提供产品电路板复制、电路板替换维修、板上芯片解密、PCB逆向设计、PCB文件提取、原理图反推、BOM清单制作等全程反向研发服务。

       本案例中的直接制版机是wy在反向工程开发领域的重要研究成果,改产品目前已经成功实现了全套克隆且产品顺利投入使用,同时,与相关客户合作,wy 已顺利完成该多元直接制板机二次开发项目,积累了产品全套技术资料。

产品特征:

  多路激光模块化设计:为更好适合用户对CTP价格的认可,在对CTP的关键部件及成本高的部件-激光扫描头的设计上,采用可选择的激光数量的模块化设计方法,来匹配不同用户对成像速度和价格要求,与其他设备相比与用户的距离更加密切。

  智能化的数据中心:传统的输出设备连接技术必须一个RIP对应一台输出设备,有几台设备就必须对应有几个RIP。其缺点是无法实现资源共享,更无法实现高效的生产,而且一旦RIP出现故障,其驱动的CTP将无法工作。目前应用于CTP系统的最先进的接口技术是利用RIP后的TIFF文件来进行客户生产的流程处理。这种技术可实现:

  一次RIP多次输出,极大的提高生产效率和技术水平。

  可以将RIP后的TIFF文件通过网络传输到任何一台CTP进行输出,实现了资源的共享,即多套RIP对应多套CTP(RIP的数量可以少于或多于输出设备数量),其中任何一套RIP的数据可驱动任何一台CTP。

  开放式数据接口技术:客户将可以选择不同供应商提供的工作流程系统与CTP设备相配套。

  优良的人机界面:采用触摸屏技术,建立了良好的用户界面,用户不仅可以在触摸屏上实现对机器的操作、调试、参数设定等,而且能够显示机器关键部件的运行情况及运行状态,对误操作能够人性化进行提示。

  与印刷机技术的良好结合:在设计过程采用了多项印刷机上的技术,同时考虑了印刷机本身对印版的要求,使其和下游工序―-印刷建立了良好的关联性;

  适合多种版材:可以选择所有波长在830,能量阈值120-140mj/cm2的热敏版材。

关键技术指标

指标

800II(热敏四开)

800I(热敏对开)

幅面

755X625mm

1160X940mm

分辨率

1270 2540dpi

1270 2540dpi

成像速度

3分钟

5分钟

印版厚度

0.150.4mm

0.150.4mm

精度

10微米

10微米

上下版

半自动、自动可选配

半自动、自动可选配


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