单片机解密失败的原因探讨

　　在单片机解密过程中，一般的解密公司都表示不能百分之百保证解密的成功，单片机解密会受到多种内外因素影响而造成解密的失败，那么，主要有哪些原因会造成单片机解密的失败呢？
　　单片机解密失败的原因很多，有人为因素，也有客观环境因素的影响等等，下面是集中常见的造成单片机失败的原因：
　　1.DECAP存在失败的可能（这种占解密失败原因的绝大部分）：
　　A.过腐蚀，PAD腐蚀坏，外部不能读出程序
　　B.芯片流片工艺不好，DECAP的时候容易腐蚀PASSVATION表层（钝化层），使管芯实效，外部无法读出程序
　　C.开盖的时候把PIN脚氧化（酸弄到管脚上了）
　　D.无意中弄断AL线
　　E.单片机机使用特殊封装材料，无法和酸反应
　　F.管芯特殊封装，不在芯片正中位置，极容易开坏（下图是MCU由2个管芯组成，通常称为MCM）
　　E:芯片封装的时候有杂质，无法进行化学反应。
　　2.FIB存在失败的可能：
　　A:芯片流片工艺小，位子没有找正确
　　B:FIB连线过长，离子注入失效
　　C:离子注入强度没有控制好
　　D:FIB设备存在问题
　　E:某些芯片破解，需要在同一小区域做多项FIB，或者在同一时间内，做多项FIB，那么就容易FIB出现问题。

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