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散热器设计：在高功率器件周围或整个电路板上设计散热器来增加散热表面积，提高热量的传导和辐射。散热器可以是金属片、散热片、散热器模组等形式。
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热传导设计：通过合理布局电路板上的铜箔（铜层）或热敏电阻来促进热量的传导，并将热量从高温区域传递到散热区域或散热器。可以设计散热通孔、铺铜填充、铺铜散热平面等结构来增强热传导性能。
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热隔离设计：使用隔离层或隔热材料来减少不同热区之间的热传导，以防止热量扩散和干扰。例如，在高密度区域周围设置隔离边界，以分割热量传导路径。
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优化元件布局：合理安排热量较大的器件的位置，避免过度集中放置，减少相互间的热干扰。同时，考虑器件间的空隙和通风口，以促进空气流动和散热效果。
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空气流通设计：设计通孔、排气孔或其他通风结构，以便空气能够有效流动并带走热量。合理布置散热器与散热区域之间的空隙，优化空气对流路径。
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热仿真分析：使用热仿真软件（如ANSYS、FloTHERM等）进行热分析和模拟，通过预测和优化电路板的热行为，即温度
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