今年以来包括苹果及智能型手机板的大量采用高阶HDI制程,引爆上市PCB厂砸下资金进行产能的扩充,包括志圣科技(2467-TW)、奥宝科技((Orbotech)等设备厂均大力抢食此一有利商机;奥宝科技以色列总公司 PCB 事业部门总裁 Richard Klapholz并亲自来台为其新开发的AOI产品Fusion站台。
同时,奥宝科技也强调,PCB 制造专业大厂敬鹏工业(2355-TW)决定采用 InCAM 做为其用以加速制前作业的策略性工具。敬鹏工业为台商领先引进 InCAM这套尖端技术方案的PCB 制造业者,该公司位于大陆 的 CAM Center 同时支持多厂的 CAM 作业, 包含 CAM Center位于常熟的厂区。 在敬鹏工业大陆厂房具体展现生产效益后,才再为台湾的HDI厂导入 InCAM 系统。
而志圣PCB干制程设备领先设备业界,并持续跨入湿制程设备的领域,志圣2010年营运大举扬升,第3季合并营收为11.76亿元,创下单季历史新高纪录,志圣自结1-3季3.75亿元,每股税前盈余达2.44元;主要是在PCB产业确定复苏,两岸PCB厂稳定扩厂挹注订单稳定成长,近来PCB扩增高密度连接(HDI)制程最积极,显示HDI需求明显热络。
志圣工业PCB事业处协理赖庆文今天在2010 TPCA Show会场接受访问时指出,第4季以来,PCB厂对于设备需求又提升,正因如此,也造成志圣目前的接单又出现明显升温。
今年以来,上市PCB厂包括华通(2313-TW)、耀华电子(2367-TW)、金像电子(2368-TW)、欣兴电子(3037-TW)、健鼎科技(3044-TW)陆续提出扩增HDI产能的计划,其中金像电对于所收购的大陆江苏弘捷常熟厂,则配置HDI的新产能,将由原来生产内存模块板制程,提升为HDI的制程。
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