焊点技术要点小结

　　1. TOP LAYER和BOTTOM LAYER上的焊点尺寸一样大小
　　一般的贴片工艺是只焊一面，这样插件的焊点都在底层。象晶振、这样的关键元件一定要想办法焊牢，如果是加大焊盘，这时就要注意：顶层的焊盘不可过大，否则可能会使晶振短路，不起振。
　　2. 完全使用软件元件库中的元件，不加任何修改
　　这是大部分情况下我们应该的，但有时你的器件可能多少有点出入，如果你没有用过，确认是否与库里的元件相符，最好量一下实尺寸，以免出现元件到时插不了、管脚不符等的灾难性后果。
　　3.设计时和焊盘的连线只考虑电方面的问题，而未考虑REWORK和可靠性.
　　按国标相关标准PCB板应留3-4次的维修余量。如果不考虑这个问题，可能我们的扳子拆一次就报废了。因此焊盘与导线相接部分必须保证其机械强度、散热、黏附能力等问题，一般我们可以通过尽量加大焊盘增强铜箔部分的面积加以解决。另外，补泪滴功能对提高机械强度比较有意义。（包括PCB板机械层在内最好用弧角代替直线拐角。）
　　4.不标明钻孔尺寸，只标焊盘尺寸
　　因为器件的管脚粗细差别很大，如果一昧地套用库元件，就会出现插件不易或太松的情况。孔径过大不仅造成元件松动过波峰焊时易东倒西歪，而且影响焊接质量，可能出现焊点不饱满、半边焊、假焊甚至根本没有将管脚与焊盘焊接在一起。
　　关于第二点，我补充几句：
　　1/如果PCB是单层板，不考虑这个问题。
　　2/双层以上的PCB，象楼上所说的晶振（插件），就要考虑元件面的焊盘是否会与元件封装外壳导电部分造成短路现象。或者说可能发生短路。依此类推，其它与焊盘有关的可能造成电性不良的现象都应在设定元件焊盘大小时考虑清楚。
　　还要看厂家的技术支持：
　　以前在DOS下用PROTEL画板，使用SIPXX封装做2.54MM接插件，一直使用其库里的标准封装，当时还算是新手，并不知道有那么多要注意的，反正加工出来的PCB好用即可。后来换了个公司，也是用同样的软件，结果出来的板子的孔老是太小，就质询厂家为什么老是做不好，结果厂家说是按照我们给的尺寸做的，问题出在我们这边。从新看看了一下，确实是我们直接使用的库就是那么小的孔径。那为什么以前按照库做就没问题？后来遇到PCB的加工厂家的技术人员，他们说大部分公司会对你做的板子做一下简单的技术分析，比如看到板子上有SIP的封装，就看是排阻还是接插件，由此来确定合适的孔径，也就是他们会对你的文件进行适当的修改，特别是那些老客户，因为他们用的东西基本是一致的。
　　焊点技术可以分为DIP与SMT器件，波峰焊与流焊的焊接工艺.不同的器件与工艺，焊点设计要求不同。
　　DIP器件的焊点大小由焊接可靠性来决定，单面板时还要考虑焊盘的抗剥离强度.孔径大小由器件引线的机械结构来决定，以求焊接时利用弘吸效应使焊锡能到达元件面但又不能有焊锡飞溅。
　　SMT器件的焊盘对波峰焊与流焊是不同的，不能共用.软件自带的元件库都是对WAVE工艺的，流焊的库都必须自建.焊盘的计算很复杂，但有经验公式可以套用.库中还要有漏印网的信息。

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