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- PCB厂第2季营收可望改写新高 2016-07-13
- pcb厂第二季未如往年呈现明显淡季 2016-07-13
- 富士康调整其在全球生产基地的布局 2016-07-13
- 十二五期间国内半导体工艺水平与国外的差距将会进一步缩小 2016-07-13
- 英特尔已设计一款手机,由大陆中兴通讯负责制造 2016-07-13
- 经受日本大地震之后如何看待全球半导体业的态势成为焦点 2016-07-13
- 摩托罗拉正在测试企业版Android平板电脑 2016-07-13
- 电子产业界因地震影响造成的混乱和不确定还在继续 2016-07-13
- 日本地震、海啸与核事故对NAND存储器、材料与设备业影响深重 2016-07-13
- 台湾科技产业链所需的原材料第2季会断炊 2016-07-13
- 日本地震导致产业链上下供应不匹配,而可能提升芯片的ASP平均售价。 2016-07-13
- 移动迫使业者必须转向下一代技术的挑战 2016-07-13
- 8/12寸产线加速固态照明时代的来临 2016-07-13
- 由工业和信息化部主办的全国集成电路行业工作会议在北京召开 2016-07-13
- 印度正寻求50亿美元投资,建设两座12英寸半导体厂 2016-07-13
- 2011年一季度,我国电子信息产业开局良好 2016-07-13
- 随着国际产能的进一步转移,以及替代日本产能的市场机遇,使得国内企业表现更为活跃 2016-07-13
- “十二五”时期,工信部将进一步完善软件和信息服务外包产业政策环境 2016-07-13
- 微处理器生产商之一,日本瑞萨电子6.15恢复生产 2016-07-13
- 日本地震对面板产业造成的冲击正在引发新一轮的商战 2016-07-13
- 第一季度每月北美印制电路板(PCB)统计大纲 2016-07-13
- 因应PCB板等成本上涨华硕第2季持续调涨主板售价 2016-07-13
- 全球IT产业链都因为这次日本大地震而出现波动 2016-07-13
- 半导体美新开拓美新产品在日本的市场 2016-07-13
- 日本地震运输与电力设施受到破坏将导致供应中断,造成元件供应短缺和价格上涨 2016-07-13