固然市场原先预期日本311强震所引发对台科技工业链的断链效应，会在日本当地工厂陆续复工后，可在第2季中解决大半，甚至仅受不到10%不到的影响，不料，在日本电力公司已公布夏日限电措施后，近期日系原材料供给商已切身来台、来电，或以电子邮件通知并致歉客户，预报在2011年7月底前，都无法全产能供给，而7月底过后，是否能全产能供给，还不确定。业界表示此动静一出，象征台湾科技工业链所需的原材料第2季肯定断炊，但程度毕竟有多严峻，则需要再观察。
台系通路商表示，日厂这次强震的厂房损失，固然有保险公司理赔，但为弥补前一阵子停工的损失及复工所需要的用度，日系原材料供给商已决定涨价因应，台系客户为表达共体时艰的心胸，大概多会直接接受。
台系IC设计业者及晶圆代工厂则表示，依照国际惯例及台湾921地震后的处理手法，大概在清理内部出产线及初估内部产能可以恢复的时程后，就会主动通知客户，告知所提出的订单何时才能知足所需。至于无法及时知足的那部门，也会详实告知客户，并再三致歉，但愿客户能自行寻求替换方案。
这越日本311强震后，日系原材料供给商大概也是以相同的流程来处理，只不外，原先乐观预期的5月底恢复产能看法，现在已泛起修正到7月底的压力。
因为不少台系晶圆厂及封装业者之前对原材料的库存水平，多控制在1~2个月间，在日本311强震后，至今月余都无再供给材料后，原先备货较少的台系半导体业者已泛起断炊危机，加上替换方案不易寻求，也没通过下游客户的认证，冒然出货恐危及终端成品良率，并且得负担产品损害责任。因此，目前台系半导体业者短期对寻求替换料源仍采取观望立场，若日厂真的来不及供货，台厂也只得休兵因应。
因为台系半导体工业链的供给商多已收到日系材料供给商的通知，目前正在积极计算第2季实际能供货的产能。面临第2季原材料供给缺口可能比先前预期的10%还来得较大的情形下，台湾电子业第2季营运表现几乎已确定向「下」看，这或许可以解释短期电子股显著疲弱，并由最上游的半导体业者带头下挫，可以看出近期工业链对后续营收及获利表现的悲观气氛。
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