板表面粘住铜板现象在环氧玻纤布板中较为常见,即层压板脱模不好。板的表面树脂部分附着在表面上,造成层压板的表面胶膜被破坏,严重者对钢板的表面质量也有损坏,影响生产的顺利进行。
1.产生原因
①板压制期间树脂固化不完全,由于压制温度低或压制时间短,使树脂固化不完全尚残留一部分可反应的基因,如环氧基是基等。这些极性反应基团氧上的未共用电子对可进入金属(不锈钢板)元素中的空轨道,使之与铜板间的表面亲和力大于树脂分子间力,使树脂的脱模能力大大降低,造成粘钢板。
②肢液在贮罐内存放时间过长,树脂的内脱模剂在胶液中分散不均匀,造成局部脱模剂量少。
①外来的极性基团,主要为空气中的水分。夏季由于空气湿度大,若压制冷却时通水时间过长,钢板温度过低。铜板表面会凝结极细微的水滴;上胶半成品从空调间推入压制车间也会在上胶玻纤布表面有冷凝水;操作者的汗水;清除垫纸时的水都会落在钢板上;树脂
中某些原料含水分过多等。水是极性分子,有利于树脂与钢板间的粘合,故夏季粘铜板现象要比其他季节严重。
④同一套铜板连续多次压制环氧玻纤布板后,钢板表面树脂的残留量越来越多。对某些需涂外脱模剂才能有利的层压板生产的,当外脱模剂涂擦不均,也会引起粘钢板。
2. 解决方法
①保证热压时间及压制温度。经常在压制保温阶段放蒸汽,以排出加热板管路中的冷凝水,保证压制温度。夏季如担心可能会粘板时,可先拉出一层,观察压制固化程度,遇有粘板发生,可适当延长热压时间。
②夏季下板温度不宜过低,若发现钢板过凉时,可适当通蒸汽回热,然后再下板。若下板后,钢板较热,可用风机吹风降温,然后再叠合,以免因钢板过热导致表面干花。
③如发现钢板上有水及其他杂质要及时擦去,并涂擦适量的外脱模剂。
上一篇:PCB设计过程中布线效率的提升方法
下一篇PCB冷却技术及IC封装的散热
温馨提示:
凡在本公司进行电路板克隆业务的客户,必须有合法的PCB设计版权来源声明,以保护原创PCB设计版权所有者的合法权益;
您当前的位置:首页 > 技术资源 > PCB设计技术
覆铜板表面粘住铜板现象分析
[覆铜板表面粘住铜板现象分析]^相关文章
- 深圳PCB抄板改板将继续为新能源汽
- 依顿电子拟13亿投资PCB等项目
- PCB电路设计技巧及流程
- PLASMA测试技术分析
- 利用彩色抄板软件抄板PCB的全过程
- 6步教你制作手工网印
- 2011年ic市场大幅反弹,结束了连续多
- 电路板关于制作及设计的相关问题
- 化学镍金(ENIG)常见问题讨论与问答集
- PCB背板设计及检测重点
- 半导体前景看好 台积联电有望明年
- PCB电镀酸铜添加剂的比较
- PCB单面线路板厂家应做到哪四个“
- PCB设计方法和技巧(1)
- PCB板的三种主要类型与特点
- ZILOG系列芯片解密
- 石英晶体将成为西部消费电子发展的
- 苹果软板供应链乐观看待第四季营运
- CYPRESS系列芯片
- pcb大厂2010年销售总额为2.08亿元,
- PCB板上元件竖立的问题说明
- 诺基亚失掉Wi-Fi手机市场份额
- 电路板焊接SMT车间温湿度要求
- PCB板抗干扰经验
- PCB电路板的颜色对性能的影响
- 第四季度中芯国际总销售额达到4.12
- 软件保护技术--功能限制的程序
- PCB设计之放置顺序及焊盘放置说明
- 软件保护技术--警告(NAG)窗口
- PCB抄板
- 德国迈向第4代移动通讯的时代
- PCB抄板软件如何选择
- PCB线路板半金属化孔的加工方法及
