在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。那么SMT贴片加工又分哪几种呢？下面为大家介绍。
一、只有表面贴装的单面配装
工艺顺序：丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
二、只有表面贴装的双面装配
工艺顺序：丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接
三、采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
工艺顺序：丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
四、顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件
工艺顺序：滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
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