经常通过我们的技术支持热线询问的一个问题是，“IPC关于清洁度的标准是什么？”。这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题，因此简单直率的答案一般是他们所想要的。可是，在大多数情况中，这对他们个人需要还不够专业。
为了回答这个问题，首先要了解简单标准：正在使用的IPC标准、残留物类型、适用范围和清洁度标准。表一回答了这些问题，古老的方式 - 快捷简单。
表一、IPC清洁度要求总结
PCB线路板清洁之标准
标准 残留物类型 适用范围 清洁度标准
IPC-6012 离子 所有类别电子的阻焊涂层前的光板 <1.56μg/cm2NaCl当量
IPC-6012 有机物* 所有类别电子的阻焊涂层前的光板 无污染物析出
J-STD-001 所有类型 所有类别电子的阻焊涂层前的光板 足够保证可焊性
J-STD-001 颗粒 所有电子类别的焊后装配 不松脱、不挥发、最小电气间隔
J-STD-001 松香* 1 类电子的焊后装配 <200μg/cm2
2 类电子的焊后装配 <100μg/cm2
3 类电子的焊后装配 <40μg/cm2
J-STD-001 离子* 所有电子类别的焊后装配 <1.56μg/cm2NaCl当量
IPC-A-160 可见残留物 所有电子类别的焊后装配 视觉可接受性
* 当要求测试时
但这些答案提供了必要的事实吗？不幸的是，很少满足到打电话的人。事实上，这些答案通常引发更多的问题，比如：“就这个吗？”；“如果污染物有更多的氯化物怎么办？”；“免洗工艺中的助焊剂残留物怎么办？”；“假设用共形涂层 (conformal coat) 保护装配会怎么样？”；或者，“其它的非离子污染物怎么办？”
不象过去松香助焊剂主宰工业的“那段好时光”，新的表面涂层、助焊剂、焊接与清洗系统正不断出现。很明显，没有“万能的”答案。由于这个理由，标准与规格强调用来证明可靠性的测试规程，而不是一个简单的通过/失效数字。
再仔细地看一下IPC标准 - 特别是IPC-6012，刚性印刷板的的技术指标与性能 - 揭示了，应该在文件中规定上阻焊层、焊锡或替代的表面涂层之后的对光板的清洁度要求。这意味着装配制造商必须告诉电路板制造商他们希望光板有多清洁。它也给使用免洗工艺的装配制造商留有余地来对进来的电路板规定一个更加严格的清洁度要求。
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