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PCB材料锡膏的选择与储存说明

  目前PCB材料锡膏最新国际规范是J-STD-005,锡膏的选择则应着眼于下列三点,目的是在使所印着的膏层都要保有最佳的一致性:

(1)锡粒(粉或球)的大小、合金成份规格等,应取决于焊垫与引脚的大小,以及焊点体积与焊接温度等条件。

(2)锡膏中助焊剂的活性(Activity)与可清洁性(Cleanability)如何?

(3)锡膏之黏度(Viscosity)与金属重量比之含量如何?

由于锡膏印着之后,还需用以承接零件的放置(Placement)与引脚的定位,故其正面的黏着性(Tackiness)与负面的坍塌性(Slump),以及原装开封后可供实际工作的时程寿命(Working Life)也均在考虑之内。当然与其它化学品也有着相同观点,那就是锡膏质量的长期稳定性,绝对是首先应被考虑到的。

其次是锡膏的长时间储存须放置在冰箱中,取出使用时应调节到室温才更理想,如此将可避免空气中露珠的冷凝而造成印点积水,进而可能在高温焊接中造成溅锡,而且每小瓶开封后的锡膏要尽可能的用完。网版或钢板上剩余的锡膏也不宜刮回,混储于原装容器的余料内以待再次使用。
 


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