正如标题所示,对Lattice GAL芯片开发不止一种方法,本文所讲述的只是其中的一种,这种方法使用的流行开发软件,易于掌握,介绍出来供大家使用。 以前对GAL芯片的开发,大多使用厂家提供的一些开发工具或Protel,但是这些都不太好用:厂家提供的开发工具本身不好用;Protel需要自行逻辑电路设计,这和开发者用一些门电路自己画一样,要花时间做大部分的工作。现在我们将AltiumDesigner(ProtelDXP2004)和厂家提供的开发工具同时使用,发挥各自特长,可令开发工作更快。详细方法如下: 1、在AltiumDesigner开发环境下新建一Core工程,保存一下;再新建或导入一VHD文件,这个VHD文件用来描述你的逻辑电路功能,注意使这个VHD文件在你的Core工程中,完成你的VHD文件。 2、如果只有一个VHD文件,此时在AltiumDesigner开发环境下的“Project”菜单下有三个功能可以使用:“Compile Docmuent ***.vhd”、“Compile Core projet ***.PrjCor”、“Recompile Core projet ***.PrjCor”选定其中一个执行即可,在AltiumDesigner的“Output”窗口中可以看到编译的过程描述,如果有“syntax error”或其它警告,就到AltiumDesigner的“Massage”窗口去定位,双击错误提示,相应的有错误的行就会高亮显示,修改即可;如果不出现错误或警告,就说明VHD文件没有语法,可以拿到PLD芯片厂商的开发工具上了。 3、打开ispLEVER,新建一工程,注意选取你所使用的输入、GAL芯片等,这个过程很简单,一步步做下去不会出问题,注意下面的过程就是了。 4、注意ispLEVER开发环境的界面右上窗口,选中你选用的GAL芯片,右边窗口会有相应的变化。 5、双击右边窗口的“JEDEC File”,如果程序工作结束时“JEDEC File”前也打上了“√”,你可以进行下面的工作。 6、点“Chip Report”,这里可以看出管脚自动fit的结果,一般情况下,它不会和你的预期一样,注意有一个“工程文件名.tt3”的文件,它就在你的以工程名命名的工作目录下,打开,有一行这样开关“#$ PINS”,还有类似“ADDRESS_15_:1”的内容,这些就是ispLEVER为你自动fit的结果,修改它们的对应关系,保存。 7、为保险起见,验证一下你的修改:在“Chip Report”上点右键,选“Force one level”,程序结束后即可检查你的修改结果。 8、生成jed文件。在“JEDEC File”上点右键,选“Force one level”,程序结束后即可生成jed文件。 9、检查。有一种最简单有效的办法是将文件写入芯片中,放在电路板上用仿真器给出确定的条件检测输出。 总结:尽管GAL芯片有点简单过时,但还有它存在的理由;使用VHD语言可以大大提高开发速度,减少错误发生;建议使用AltiumDesigner的VHD语言工具,它对错误的定位和提示比ispLEVER好得多。
上一篇:芯片硬件设计流程
下一篇解密方法概述
温馨提示:
凡在本公司进行电路板克隆业务的客户,必须有合法的PCB设计版权来源声明,以保护原创PCB设计版权所有者的合法权益;
您当前的位置:首页 > 技术资源 > 芯片解密
Lattice GAL 芯片开发的一种方法
[Lattice GAL 芯片开发的一种方法]^相关文章
- 公司简介
- PCB印制电路板的设计基础
- PCB甩铜的三大主要原因分析
- LED芯片过剩 中国厂倒闭过半
- TB1251 彩电单片集成电路
- 安徽合肥筑巢引凤,280亿联合京东方
- 台湾PCB Q2产值将达1006亿元
- 预防及解决电镀铜故障
- PCB设计中EMC/EMI仿真分析技术分析
- 企业亏损反映两岸产业的转型困境与
- PCB制板中触变性对油墨性能的影响
- 欣兴成英特尔CPU覆晶基板主供应商
- usb转接到ide接口
- PCB抄板过程中反推原理图的方法介
- 2012前两月泰国PCB出口中国总值跌
- 神七宇航服样机制作完成
- PCB产业低谷已过 第二季明显升温
- AT89C51CC03C破解
- 电路板加工组装中的电烙铁手工焊
- PCB抄板尽快产生“高速效应”
- 数字电路PCB设计的抗干扰考虑
- PCB外层电路的蚀刻工艺介绍
- PCB板负压电镀方法介绍
- PCB抄板
- 瀚宇博德(HannStar Board)江阴PCB板
- PCB抄板缺陷常用测试技术和方法
- GSM手机短消息协议
- 芯片解密:中国自主品牌扬眉吐气的后
- 柔性印制电路板发展前景广阔
- PCB抄板过程中洗板线径规格要求介
- PCB加工钻头材料及套环介绍
- PCB电源供电系统的分析与设计
- PCB设计之贴装工艺、芯片封装及生
