同种元件也可有不同的零件封装

　　零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用统一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必需钻孔才能安顿元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡（也可手焊）,本钱较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
　　电阻 AXIAL
　　无极性电容 RAD
　　电解电容 RB-
　　电位器 VR
　　二极管 DIODE
　　三极管 TO
　　电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V
　　场效应管 和三极管一样
　　整流桥 D－44 D－37 D－46
　　单排多针插座 CON SIP
　　双列直插元件 DIP
　　晶振 XTAL1
　　电阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
　　无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
　　电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
　　电位器：pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
　　二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
　　三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管）
　　电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
　　79系列有7905,7912,7920等
　　常见的封装属性有to126h和to126v
　　整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46）
　　电阻：　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
　　瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
　　电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用
　　RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 <C3}o
　　二极管：　DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管是非,一般用DIODE0.4
　　发光二极管：RB.1/.2 D
　　集成块：　DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚,８脚的就是DIP8
　　贴片电阻
　　0603表示的是封装尺寸 与详细阻值没有关系
　　但封装尺寸与功率有关 通常来说
　　0201 1/20W
　　0402 1/16W
　　0603 1/10W
　　0805 1/8W
　　1206 1/4W
　　电容电阻形状尺寸与封装的对应关系是: _U.Oe*90oh
　　0402=1.0x0.5
　　0603=1.6x0.8
　　0805=2.0x1.2
　　1206=3.2x1.6
　　1210=3.2x2.5
　　1812=4.5x3.2
　　2225=5.6x6.5
　　关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了
　　固定的元件封装,这是由于这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
　　晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简朴单的只有NPN与PNP之分,但
　　实际上,假如它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO―3,假如它是NPN的2N3054,则有
　　可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5
　　2等等,千变万化。
　　还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简朴地把它们称为RES1和RES2,无论它是100Ω
　　仍是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决
　　定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话
　　,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装收拾整顿如下：
　　电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 u
　　无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
　　有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
　　二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
　　石英晶体振荡器 XTAL1
　　晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
　　可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
　　当然,我们也可以打开C:/Client98/PCB98/library/advPCB.lib库来查找所用零件的对应封装。
　　这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部门
　　来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印
　　刷电路板上的焊盘间的间隔也就是300mil（由于在电机领域里,是以英制单位为主的。同样
　　的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R A g B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。
　　对于晶体管,那就直接看它的形状及功率,大功率的晶体管,就用TO―3,中功率的晶体管,假如是扁平的,就用TO-220,假如是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。
　　对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引
　　脚,两排间间隔是300mil,焊盘间的间隔是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
　　值得我们留意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E（发射极）,而2脚有可能是 B极（基极）,也可能是C（集电极）;同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,详细是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称）,同样的 ,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。
　　Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点（对不上）。
　　在可变电阻上也同样会泛起类似的题目;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2, 5所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件形状一样的1,2,3即可。

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