经典案例

联系方式

公司名称:昆山华航电子有限公司
公司电话:0512-50139595
公司邮箱:eric@kshuahang.com
公司地址:江苏省昆山市善浦西路

您当前的位置:首页 > 技术资源 > PCB设计技术

酸性蚀刻的常识介绍

  酸性蚀刻液的主要成份:CuCL2.2H2O, HCl,NaCl,NH4Cl,H2O
  酸性氯化铜蚀刻过程的主要化学反应在蚀刻过程中,氯铜中的Cu2+具有氧化性,能将板氧化成Cu1+ ,其反应如下:
  蚀刻反应:Cu+CuCl2->Cu2Cl2
  形成的Cu2Cl2是不易溶于水的在有过量的Cl-存在下,能形成可溶性的络合离子,其反应如下:
  络合反应: Cu2Cl2 +4Cl- ->2[CuCl3]2-
  随着铜的蚀刻,溶液中的Cl1+越来越多,蚀刻能力很快就会下降,直到最后失去效能。为保持蚀刻能力,可以过溶液再生的方式将Cu1+重新转换成CU2+.保证蚀刻能力。
  蚀刻液的再生:
  再生的原理主要是利用氧化剂将溶液中的Cu1+ 氧化成Cu2+。
  再生方法一般有以下几种:
  1)通氧气或压缩空气再生
  主要的再生反应为:2Cu2Cl2+4HCl+O2 ->4CuCl2+2H2O
  但此方法再生反应速率很低。
  2)电解再生
  主要的再生反应为:在直流电的作用下,在阳极:Cu1+ ->Cu2+ +e
  在阴极:Cu1+ +e->Cu0这种方法的优点是可以直接回收多余的铜,同时又使Cu1+氧
  化成Cu2+,使蚀刻液得到再生。但是此方法的再生设备投入较大且要消耗较多的电能。
  htyue2905网友补充:
  现在的酸性蚀刻有两种:双氧水系统和 氯酸钠系统,二者的区别在于是由那种物质充当氧化剂。
  前者是氧,后者是氯。所以在控制上有一定区别。
  3)氯气再生
  主要的再生反应为:Cu2Cl2+Cl2 ->2CuCl2由于氯气是强氧化剂,直接通
  氯气是再生的最好方法。因为它的成本低,再生速率快。但是,很难做到使氯气全部都参加反应,如有氯气溢出,会污染环境。故该法要求蚀刻
上一篇:高速PCB设计的基本概念及其技术要点
下一篇印刷电路板的图像分割理论
温馨提示:
凡在本公司进行电路板克隆业务的客户,必须有合法的PCB设计版权来源声明,以保护原创PCB设计版权所有者的合法权益;
【 字体: 】【打印此页】 【返回】【顶部】【关闭