酸性蚀刻液的主要成份:CuCL2.2H2O, HCl,NaCl,NH4Cl,H2O
酸性氯化铜蚀刻过程的主要化学反应在蚀刻过程中,氯铜中的Cu2+具有氧化性,能将板氧化成Cu1+ ,其反应如下:
蚀刻反应:Cu+CuCl2->Cu2Cl2
形成的Cu2Cl2是不易溶于水的在有过量的Cl-存在下,能形成可溶性的络合离子,其反应如下:
络合反应: Cu2Cl2 +4Cl- ->2[CuCl3]2-
随着铜的蚀刻,溶液中的Cl1+越来越多,蚀刻能力很快就会下降,直到最后失去效能。为保持蚀刻能力,可以过溶液再生的方式将Cu1+重新转换成CU2+.保证蚀刻能力。
蚀刻液的再生:
再生的原理主要是利用氧化剂将溶液中的Cu1+ 氧化成Cu2+。
再生方法一般有以下几种:
1)通氧气或压缩空气再生
主要的再生反应为:2Cu2Cl2+4HCl+O2 ->4CuCl2+2H2O
但此方法再生反应速率很低。
2)电解再生
主要的再生反应为:在直流电的作用下,在阳极:Cu1+ ->Cu2+ +e
在阴极:Cu1+ +e->Cu0这种方法的优点是可以直接回收多余的铜,同时又使Cu1+氧
化成Cu2+,使蚀刻液得到再生。但是此方法的再生设备投入较大且要消耗较多的电能。
htyue2905网友补充:
现在的酸性蚀刻有两种:双氧水系统和 氯酸钠系统,二者的区别在于是由那种物质充当氧化剂。
前者是氧,后者是氯。所以在控制上有一定区别。
3)氯气再生
主要的再生反应为:Cu2Cl2+Cl2 ->2CuCl2由于氯气是强氧化剂,直接通
氯气是再生的最好方法。因为它的成本低,再生速率快。但是,很难做到使氯气全部都参加反应,如有氯气溢出,会污染环境。故该法要求蚀刻
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