CSIP发布2009中国集成电路设计业发展报告

     在无锡召开的2009年中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼上，CSIP发布了2009中国集成电路设计业发展报告。
　　集成电路是信息产业的基础和核心，是信息社会发展的战略性产业。2009年4月国务院正式出台了“电子信息产业调整和振兴规划”，指出完善集成电路产业体系，引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升级扩大国内有效需求，实现集成电路等核心产业关键技术的突破。
　　CSIP作为集成电路产业发展促进机构，广泛参与了集成电路产业政策、条例的编制起草工作，为集成电路产业的发展提供公共、中立、开放的服务。
　　推进集成电路产业发展，发展作为产业龙头的设计业尤为重要。经历了2008-2009年全球金融风暴的涤荡和半导体产业衰退的冲击，中国IC设计业发展状况如何？哪些企业在风雨中卓然屹立，取得了不错的业绩增长？哪些商业模式经历考验，弥坚弥强，表现出适应产业发展规律和引领未来的态势？中国IC设计企业的工艺水平、设计能力如何？与全球的差距何在？未来5年国家应该重点支持的研发领域有哪些？
　　为全面了解我国集成电路设计企业的技术现状及其发展过程中存在的亟需解决的问题，发现推动产业发展的杠杆因素和企业的共性需求，进而为政府制定未来的集成电路产业发展政策提供依据，CSIP对我国集成电路设计业进行了本次调查研究。根据调研、统计结果，并经过核心问题分析、专题研讨、专家咨询等，最终完成了“2009中国集成电路设计业发展报告”。
　　报告调查了近百家的业内公司，包括IC设计公司，IP厂商和设计服务公司。这些公司的产品涵盖了广泛的领域，如HDTV、通信、多媒体移动终端、PMP/GPS等。报告通过分析各企业的设计能力、工艺水平、IP需求以及未来产品发展趋势等，力求呈现出中国IC设计业的发展现状，存在问题和企业需求，并提出了促进产业发展的政策建议。
　　报告研究发现及主要结论：
　　●2009年拥有强大整机背景的IC设计企业成功抵御金融危机和半导体产业衰退的冲击，获得了超过行业平均增长率数倍的增长，它们的共同点是纵向整合产业链资源，在产业链的某一个环节上，取得核心竞争优势，从而使企业获得了快速发展，这或成未来中国IC设计业的一个发展方向。
　　●自全球IC设计业进入系统芯片（SoC）设计阶段，单个芯片上需要用到的IP越来越多。如果没有足够多并且有特色的IP，就无法设计出具有市场竞争力的产品。本土IC企业采购第三方IP难以承担高昂的费用，完全依靠自有力量研发，又会延长项目开发周期，这已成为不少企业的两难选择。由于这种状况不可能短期根本改观，它将成为制约我国IC设计业发展的一个隐性障碍。
　　●随着越来越多的公司进入SoC设计领域，大多数公司将如何尽可能地降低IC设计周期视为他们的最大挑战。我国IC设计企业普遍存在的问题是设计周期比产品生命周期长，Turnkey模式已上升至IP环节。
　　●我国芯片主流量产工艺采用0.13微米和0.18微米，小部分公司采用90nm工艺，个别公司设计能力达到65nm工艺水平。中国IC设计公司在选择工艺技术时更加务实，普遍表示视产品实际需要而定，以适用为度，而不会盲目追求先进工艺。从产品的集成度来看，我国IC设计企业普遍具备了100万门规模以上的设计能力，最大设计规模已经超过1亿门。我国自主设计的IC产品中SoC类芯片占主体，所占比例达到了29%，嵌入式CPU则是我国IC设计企业普遍看好的明日之星产品。
　　●推动产业链垂直整合是突破国产IC应用瓶颈，实现中国IC设计业做大做强的有效途径。但是垂直整合的难度是在市场经济条件下，如何协调好各方利益主体，建立内在“粘着”机制。
　　●将国家资助资金进行更加有效利用,如以风险投资方式入股企业,当企业获得利润后,国家获得相应的投资收益,并将所得收益进行再次投资给其他需扶持的企业,实现支持资金的有效使用和放大,使其进入良性循环。
　　●鉴于IP于SoC设计的日益重要性，结合目前我国IC设计业和IP核产业发展的现状和遇到的问题，建议完善和加强Foundry的IP，打造可以提供绝大多数IP的公共平台，国家负责IP费用。对于买不来、换不来的核心技术，必须立足自我，攻坚克难，开发和积累具有自主知识产权的IP核。这也是通过积累新IP,用“IP交换”突破国外专利壁垒的可行途径。

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